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先焊细导线和小型元件,后焊、集成块,最后焊接体积较大较重元件。因为大元件占地面积大,又比较重,后焊接比较方便。集成块怕热,后焊接可防止烙铁的热量经导线传到晶体管或集成块内而损坏。
先焊细导线和小型元件,后焊晶体管、集成块,最后焊接体积较大较重元件。因为大元件占地面积大,又比较重,后焊接比较方便。晶体管和集成块怕热,后焊接可防止烙铁的热量经导线传到晶体管或集成块内而损坏。